光互联企业芯界光核已完成数轮种子轮融资，总金额达亿元级别。本轮融资由交大系基金启高资本、菡源资产、小苗基金，以及光通信产业投资方通鼎集团和市场化机构君鼎基金共同投资。本轮资金将用于扩充核心团队、芯片流片、工程化验证及产品研发。

芯界光核成立于2026年1月，汇聚了来自上海交通大学光通讯全国重点实验室的科研人员，以及在硬科技产品研发、企业运营和产业化方面经验丰富的行业专家。公司致力于开发Photonic Nexus全光互联平台，为AI算力集群、高性能计算和下一代智算中心提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的全面光互联解决方案。

公司创始人应莺和联创史博均毕业于北京大学，并在IBM、赛灵思（Xilinx）等国际科技公司以及硬科技创业企业中积累了超过20年的产品研发、商业化及企业运营经验。联创陆梁军教授和李雨教授皆来自上海交大光通信全国重点实验室，该实验室在国内率先开展硅光芯片研究，并在光收发芯片、光电合封、OCS芯片等领域拥有近二十年的深厚技术积累，达到国际先进水平。李雨教授此前还在AMF和Marvell担任6年技术职务，主导硅光芯片研发。

在人工智能算力需求持续增长的背景下，“光进铜退”的趋势正从机柜和板间层面深入至芯片封装内部。2026年6月10日，工业和信息化部发布的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》中，将光电芯片、OCS器件、CPO器件等列为人工智能发展的基础，并强调要加强高端光电芯片和器件的研发，以及全光交换器件等技术和产品的研发验证。

光互联技术经历了从光模块、NPO、CPO到OIO的演进，其目标是进一步缩短与算力芯片的距离，以实现更高的带宽、更低的延迟和更低的功耗。

芯界光核提出的Photonic Nexus全光互联平台，其核心理念是在OIO（Optical I/O）的基础上引入OCS（光交换），以克服传统点对点光连接的局限。通过光交换机实现光到光的直接路由，能够减少传统电交换中的“光-电-光”转换环节，从而降低链路延迟和系统功耗，更有效地满足AI集群Scale Up的需求。

在OCS技术路线选择上，芯界光核采用了硅光方案。相较于普遍采用的基于MEMS（微机电系统）的光交换方案，硅基OCS在尺寸、成本、可靠性以及规模化集成潜力方面展现出优势。公司目前已成功研发出32×32硅基OCS芯片，其插损等关键性能指标已达到行业领先水平，并正致力于将其转化为商用系统，同时规划开发64端口及更高端口密度的产品。

随着产品从技术验证阶段进入工程化和客户验证阶段，芯界光核将持续扩充在硅光芯片设计、光电合封、OCS系统、测试验证、供应链及市场应用等方面的团队。公司期望吸引具备芯片、光通信、AI基础设施和系统工程背景的专业人才，共同推动下一代全光互联平台的产业化进程。

硬氪与芯界光核创始人应莺的访谈摘要：

硬氪：请问芯界光核的Photonic Nexus全光互联平台，相较于单纯的OIO，其差异化特点和优势体现在哪些方面？

**应莺：**我们的技术主要面向下一代AI算力集群中对高带宽、低时延、低功耗互联的需求。OIO（Optical I/O）主要解决的是算力芯片（如GPU）附近高速电信号向光信号的转换问题。然而，如果数据交换仍依赖传统的电交换层，那么“光-电-光”的转换将不可避免地带来额外的功耗和时延。芯界光核的全光互联架构在OIO基础上集成了OCS（光交换），通过光路直接进行数据调度，替代了部分传统电交换的功能。这意味着GPU之间、算力芯片与内存或其他关键单元之间，可以在更高的带宽密度下实现更低的功耗互联。这种架构特别适合Scale Up场景，也是全球领先的AI基础设施厂商正在积极探索的方向。

硬氪：公司在产品布局上有多款光互联产品，其规划逻辑和当前进展如何？

**应莺：**我们的产品布局围绕OIO和硅基OCS两条主线，并共享技术基础，均基于MZI（马增调制器）和MRR（微环调制器）。在OIO方面，我们首先推进的是“窄而快”的高速硅光PIC（光子集成电路），单波速率将从100G、200G向400G演进。这类产品与光模块、NPO等现有应用兼容性高，能够较快进入产业验证，并且是下一代CPO/OIO产品的重要核心组件。这部分产品将快速进入量产。 其次，我们将利用自主研发的高速硅光收发芯片，结合电芯片和先进的3D光电合封技术，推出面向CPO的高带宽、高密度光引擎产品，用于智算中心的低功耗互联场景。目前我们正与客户进行联合开发，计划于明年实现小批量量产。 第三阶段，我们将进一步推进面向GPU的高密度光收发引擎，即OIO，旨在满足GPU集群Scale Up互联、内存池化及CXL扩展的需求。通过微环调制方案与光电协同设计，我们将在功耗和带宽密度上实现显著提升，预计后年实现小批量量产。 在OCS方面，我们已完成32×32硅基OCS芯片的研发，关键技术指标如插损处于全球行业领先水平。我们计划在明年初推出32×32 OCS系统。后续，硅基OCS芯片的端口规模将继续扩展至64端口、128端口乃至更高。这系列产品将根据市场成熟度，预计在明年进行送样，后年开始小批量量产。

硬氪：技术从实验室走向大规模商用，通常会遇到良率、成本和可制造性等挑战，芯界光核将如何应对？

**应莺：**上海交大科研团队在实验室阶段奠定了坚实的基础，不仅在科研上，在工程实现方面也积累了丰富的经验。团队在光互联领域深耕近二十年，通过多轮流片、设计迭代和工艺优化，持续提升芯片性能和良率。更重要的是，我们并非只关注单点器件，而是从芯片、封测到系统应用均有长期积累。 团队多年前便开始有意识地构建工程化能力，在芯片封测、系统验证及应用场景适配方面形成了较为完整的经验。在代工方面，我们与国内外经验丰富的头部代工厂合作，并吸纳了资深工程化团队。我们已从追求“最高指标”转向关注规格满足率、良率、成本、可靠性与交付周期的平衡，确立了以量产为导向的核心战略。

硬氪：与其他光互联企业相比，您认为芯界光核的核心竞争力是什么？

**应莺：**我们的核心优势在于技术积累与产业化能力的融合。尽管公司成立时间不长，但背后凝聚了近二十年的硅光与光互联技术沉淀。核心研发团队长期深耕硅光OIO、OCS及光互联系统，具备从芯片设计、工艺协同到系统级验证的全方位能力。顶尖科学家团队具备持续创新力，在尖端技术探索方面始终保持领先，为公司储备了极其丰富的技术，构筑了宽广的技术护城河。 同时，公司运营团队由资深产业人士组成，拥有丰富的硬科技创业和产业化经验。我们坚信，顶尖科学家的底层技术能力与产业团队的产品化、客户化及组织管理能力相结合，是硬科技公司从实验室走向市场的关键。公司在领先的光电合封技术以及32×32硅基OCS等方面的技术和产品实力，为我们与头部客户及生态伙伴开展联合验证奠定了坚实基础。

硬氪：算力场景被认为是OIO的重要应用市场，您预计OIO大规模爆发的时间点何时到来？

**应莺：**业界普遍认为，OIO将在未来一到两年内率先在海外领先的AI算力集群中加速部署。受制于供应链、产能、系统架构及客户验证节奏等因素，国内大规模商用通常会存在一定的滞后。因此，现在开始布局和研发，是进入市场的关键窗口期。 我们判断，随着AI模型规模的持续扩大和算力集群的不断扩容，传统电互联在功耗、带宽密度和时延方面将面临日益严峻的挑战。OIO和OCS的引入并非简单的器件升级，而是下一代算力基础设施架构升级的重要组成部分。

硬氪：芯界光核接下来的产品和市场规划是怎样的？

**应莺：**在产品方面，我们的目标是成为国内领先的光互联技术解决方案提供商，为客户提供高性能、低功耗、可规模化部署的产品。公司光互联产品线正按计划推进：硅光芯片单波200G/400G产品正在迭代并计划量产；CPO光引擎产品预计年底送样；OCS系统预计明年初进入送样和客户验证阶段。 市场方面，我们将重点服务头部云厂商、AI算力集群运营商、服务器及GPU平台厂商，以及光通信设备生态伙伴。公司将围绕Scale Up互联、智算中心低功耗互联、高密度光引擎和全光交换等场景，深化联合验证，积极参与下一代光互联标准的定义，并通过产业伙伴协同加速规模化应用落地。

投资人观点：

**启高资本：**芯界光核是我们近期在硅光领域发现的极具潜力的标的。公司核心技术团队拥有上海交大在硅光领域长期的技术积累，运营团队也具备硬科技产业化经验。我们高度看好公司基于硅光平台，发展光引擎、光互联和光交换等产品线，成为下一代AI算力集群关键基础设施的供应商。

**菡源资产：**作为交大系基金，我们长期关注硬科技成果转化。芯界光核依托交大二十余年的技术积淀，将硅光与光互联领域的科研成果推向产业化。其OIO与OCS的全栈布局，精准解决了AI算力面临的功耗和互联瓶颈。我们非常认可“科学家+产业人”的团队组合模式，并期待公司能推动国产硅光技术实现大规模应用。

**小苗基金：**硬科技创业，团队是首要考量因素。芯界光核由拥有深厚科研积累的学术专家与具备产业化经验的创业团队共同驱动，兼具底层技术实力和商业化执行力。我们相信这种组合能够在光互联赛道形成持久的竞争优势。

**通鼎集团：**AI算力的爆发正在重塑光通信产业格局，“光进铜退”与光电融合已成为明确趋势。芯界光核以硅基OCS和全光互联平台为核心，针对功耗、时延和带宽瓶颈提出了系统级解决方案。通鼎集团将在产业资源、供应链及市场渠道方面与公司形成协同效应，助力其加速产品落地和规模化商用。

**君鼎基金：**我们判断，光互联将是AI算力时代最确定的投资主线之一。芯界光核凭借清晰的产品化路径、完整的OIO与OCS布局，以及顶尖技术团队与产业团队的优势互补，在早期阶段已建立了显著的技术壁垒和商业化潜力。我们期待能陪伴公司共同把握AI算力基础设施升级的历史性机遇。