根据台湾媒体 MoneyDJ 的报道，业内人士透露，作为一家领先的半导体封装和测试服务供应商，日月光已再次调整其先进封装服务的价格，部分项目的涨幅高达 20% 以上。市场普遍预计，此举可能会促使其他封测厂商也跟随提价。

日月光是一家专注于半导体封装、测试以及材料制造的公司。在 2024 年，该公司实现了 185.4 亿美元的营收，在全球外包封测市场中占据了 43.8% 的份额。

由于台积电的 CoWoS 产能持续紧张，其外包比例有所增加，这直接导致了日月光承接的相关业务量随之攀升。据行业消息，此次价格调整涉及到了包括 CoWoS（晶圆基板芯片封装）和 FoCoS（扇出型基板芯片封装）在内的多种先进封装技术。受此影响，日月光在美国的主要客户也将面临更高的报价，部分涨幅超过 20%。

在谈及此次调价策略时，日月光首席运营官吴田玉在近期的一次股东大会后曾向媒体解释说，价格调整是一个复杂的问题，需要从多个角度分析。他指出，首先，原材料成本的上升使得价格调整具有一定的合理性；其次，不断增加的投资额和随之而来的成本也是重要的考量因素。

吴田玉进一步阐述，日月光过去的年资本支出通常在 20 亿美元左右，而去年这一数字已增至 53 亿美元，今年更是进一步提升至 85 亿美元，并且未来仍有可能继续增加，这构成了其成本结构的一部分。

此外，吴田玉强调了企业经营的长远视角。他提到，尽管当前数据中心市场表现强劲，但公司也必须为人工智能实体经济、汽车电子以及人形机器人等未来新兴应用领域的投资做好规划。